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ic芯片损坏的原因分析(回收ic芯片)

发表时间: 2022-04-19 15:13:06

作者: 芯海盛微

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ic芯片损坏的原因分析,芯片一般就是电流或者电压过大,导致的内部结构的击穿,有些击穿可以造成器件的永久性损坏。其他也没什么原因可以导致IC损坏。可能还有就是发热的问题,有些器件由于受到材料的限制,温度不能过高,否则也就坏了。还可以通过外界电磁波,导致芯片的器件形成大的电流,也就破坏了电路,这种破坏面往往比较大。

 ic芯片损坏的原因分析,芯片一般就是电流或者电压过大,导致的内部结构的击穿,有些击穿可以造成器件的永久性损坏。其他也没什么原因可以导致IC损坏。可能还有就是发热的问题,有些器件由于受到材料的限制,温度不能过高,否则也就坏了。还可以通过外界电磁波,导致芯片的器件形成大的电流,也就破坏了电路,这种破坏面往往比较大。

ic芯片损坏的原因分析,常见的ic芯片损坏原因有:静电击穿、电源超压、过流输出、过热烧毁等。

第一种针对CMOS而言;

第二种则所有IC都会;

第三种在功率IC上,如功放、稳压等;

第四种指的是因为环境或自身发热引起的。

其中有综合因素造成的,除静电击穿以外,其余都会表现不同程度的发热。

ic芯片使用前损坏的原因

编程高压

    有些OTP(一次可编程)芯片可能需要编程高压才能将数据写入,虽说是高压,其实很多也就6、7V左右,再高也就十几伏,这种程度的电压对于我们来说比较安全,但对于很多芯片来说,已经算是高压了,即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片,也无法长时间承受,因此有些芯片会规定高压加载的最长时间,一旦超过这个极限,OTP区就可能会永久损坏。有些编程器会提供编程高压的输出功能,在烧录的流程中自动开关编程电压,而对于那些没有提供编程高压的编程器,使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了,一定要及时断开编程高压。

    此外,还有很多其他的因素会损坏你的芯片,比如静电防护是否做得到位,芯片存储的湿度,温度是否符合要求,芯片焊接的温度是否过高等,要提高烧写的良品率,就要从多个方面做工作,当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。

集成电路损坏的原因

除了“摩擦生电”外,还有“感应生电”和“容性生电”也是静电的主要成因。

在电气、电子设备电路中,元器件、导体和绝缘件等之间,即使不发生接触,也会通过这两种方式产生静电。比如,电视、电脑显示屏就是一个静电感应源,人体靠近它就会感应到静电,使人感到不舒服或使皮肤干燥、吸附灰尘、出现红斑等,这就是“感应生电”;又如,电路中相互靠近的两个元件或导线,因为存在寄生电容,也会在彼此间转移电荷,这即“容性生电”的表现。而且这两种方式在许多情况下是相互兼有的。

当静电积累到一定强度时就会发生放电(叉称静电释放或电荷转移),从而对人体、周围物体或电子器件等造成一定影响或伤害,也会导致电子设备严重损坏或工作失常。在电子电气领域,常用ESD来表示“静电释放”,它是英文EleCTRo-StatICDischarge的缩写。

由于CMOS集成电路具有集成度高、速度快、能耗低等优点,因而现今的各类电子、数码产品中广泛应用了这种器件.如电脑里的CPU、存储器、“南桥、北桥”、各种接口电路等等,但是CMOS器件对静电很敏感,容易被ESD损坏,所以大家经常会遇到CMOS器件被静电损坏的现象。今天的ic芯片损坏的原因分析内容就到这里,希望能帮到您。

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