电子元器件库存回收验货技巧

一、质检工程师是如何检验外观的？

主要通过看产品标签、编带，丝印信息以及封装外观情况是否正常（1） 确认标签信息是否正确 ：

一般的标签上除了型号、数量、批次等信息外，还会有一些环保信息，MSL（湿度敏感等级）信息，安全认证信息等，这些信息可以在官网或者找数据资料确认。

如果不能直观判断标签信息，有途径的质检工程师，会找原厂或者代理查LOT No等信息，看看是否有出过该批次的物料；

（2）查看是否重新编带：

一般情况，我们收到货物是真空原包装的就不需要拆开看编带了，如果没有了真空包装我们会抽出编带查看边缘是否有重新封过的痕迹，芯片方向排列是否统一，引脚是否出现变形氧化，编带是否有空缺等。为什么我们要检验编带呢？因为重新编带的料，有可能存在混料情况（编带里有原厂不良品、散新、国产高仿等），还有可能会出现：产品引脚变形、弯曲、氧化等问题。

（3）产品丝印检验

产品丝印上的数字、字母，一般可以表达出该产品型号、品牌、生产周期、生产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网，输入该产品的型号查询到该电子元器件对应年代的规格书，再通过与实物对比判断丝印字体，上下位置是否一致，丝印格式是否正确，定位孔位置、封装尺寸是否符合规格书等，质检工程师同时观察看产品本体表面是否氧化，破损，表面磨损，脚部沾锡，划痕，翻新，接脚，缺少零件，模块类注意脚是否松动等情况进一步判断是否可以回收。

二、产品实物检测—考验真假的最终较量

外观检验后，如果还担心有货物存在问题，那么就需要进一步实际检测产品，做更准确的判断。产品检测的方式其实有很多种，检测产品质量是否正常，要由外到内去做分析，一般常见的检测方式如下：

1、电性测试（主要检查芯片是否有短路、开路情况，产品电性参数是否符合数据参数）；

2、功能测试（主要检查产品的功能是否正常）；

3、X-RAY（主要是对比分析，通过X-ray，检测芯片内部结构是否一致）；

4、De-cap测试（主要是对比分析，检测产品内部晶元是否一致）；

三、质检工程师的验货心得分享

1、一般我会先看型号，查下这颗料的封装，以及这的市场流通情况，是不是通用料，这颗料偏不偏？初步判断是否可以回收的物料，再评估回收的风险；

2、根据产品实际情况，挑侧重点去分析，比如，如果是BGA封装、QFP封装的，这些封装相对复杂的，引脚数多的，造假的可能性相对小一点，翻新的或者重新植球的居多，就侧重看下货有没有翻新的痕迹；

3、如果是一些简单封装的料，比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装，那市场很多都可以仿得出来，这类产品高仿假冒的居多，这个时候就得结合包装、实物去一步步分析，如果外观没办法确认的，或者说觉得十分可疑的，可以进一步去分析（做X-RAY、电性、功能和De-cap测试）。