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PCB印制电路板回收利用流程

发表时间: 2023-02-22 14:47:40

作者: 芯海盛微

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PCB印制电路板回收利用流程

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中,需采用大量的水,(报废电子产品回收)因而有多种重金属废水和有机废水排出,成分复杂,处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算,那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算(每面铜箔厚度为35微米),则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放,既造成了浪费又污染了环境。因此,在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板生产中不可缺少的部分。

    众所周知,印制电路板生产过程中的废水,其中大量的是铜,极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。

至于产生铜废水的工序,主要有:沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序(化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等)。

一:

    脱漆

          PCB表面涂有保护金属,收回处理的第一件工序便是要先脱漆。脱漆剂有有机脱漆剂和碱性脱漆剂,有机脱漆剂毒性大,对人体和环境危害大,能够使用氢氧化钠、缓蚀剂等加热溶解。

二:

   破碎

           PCB被撤除之后,即将将其破碎,破碎有冲击破碎、挤压破碎和剪切破碎等方法。较常用的是超低温冷冻破碎技术,可将坚韧物料降温,使之脆化后粉碎,令金属与非金属彻底解离。

三:

    分选

     粉碎后的物质,需要根据其各个成分的密度、粒度、导磁、导电等特性进行分选,一般有干法和湿法分选。干法分选包含干式筛分、磁选、静电、密度及涡电流分选等。湿法分选有水力旋流分级、浮选、水力摇床等。分选出来的物质,就能够再使用。


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