PCB印制电路板回收利用流程

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，（报废电子产品回收）因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。

    众所周知，印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。

至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等）。

一：

    脱漆

          PCB表面涂有保护金属，收回处理的第一件工序便是要先脱漆。脱漆剂有有机脱漆剂和碱性脱漆剂，有机脱漆剂毒性大，对人体和环境危害大，能够使用氢氧化钠、缓蚀剂等加热溶解。

二：

   破碎

           PCB被撤除之后，即将将其破碎，破碎有冲击破碎、挤压破碎和剪切破碎等方法。较常用的是超低温冷冻破碎技术，可将坚韧物料降温，使之脆化后粉碎，令金属与非金属彻底解离。

三：

    分选

     粉碎后的物质，需要根据其各个成分的密度、粒度、导磁、导电等特性进行分选，一般有干法和湿法分选。干法分选包含干式筛分、磁选、静电、密度及涡电流分选等。湿法分选有水力旋流分级、浮选、水力摇床等。分选出来的物质，就能够再使用。